一冷科技半導體制冷組件(TEA)選型指引

感謝(xie)您關(guan)注我司的產品，半導體(ti)制(zhi)冷技術(shu)的應(ying)(ying)用(yong)(yong)范圍還是(shi)比較(jiao)窄(zhai)，主(zhu)要(yao)應(ying)(ying)用(yong)(yong)于小功率制(zhi)冷。以(yi)(yi)下是(shi)我司總結的一些制(zhi)冷片/制(zhi)冷組件的一些特點，以(yi)(yi)期幫助用(yong)(yong)戶在(zai)進(jin)行(xing)創新應(ying)(ying)用(yong)(yong)設(she)計時可以(yi)(yi)快速(su)判(pan)斷是(shi)否能夠通過(guo)半導體(ti)制(zhi)冷技術(shu)來解(jie)決需求。

以下觀點，僅(jin)代表我(wo)司(si)的觀點，并(bing)不保證完全正(zheng)確，可慎重使用。

制(zhi)冷(leng)片/制(zhi)冷(leng)組件本質上(shang)還是一(yi)個電器(qi)件，整(zheng)體而(er)言還是一(yi)個發(fa)熱的器(qi)件。

制(zhi)冷片的(de)制(zhi)冷功能(neng)可(ke)表達為：制(zhi)冷片在通電(dian)時(shi)，會(hui)把冷面(mian)(mian)(mian)的(de)熱(re)量轉移到熱(re)面(mian)(mian)(mian)，這時(shi)候就(jiu)會(hui)形(xing)成冷面(mian)(mian)(mian)和熱(re)面(mian)(mian)(mian)，其數學表達式為：

冷(leng)(leng)(leng)面制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)量=電功率(lv)*制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)效率(lv)；(制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)效率(lv)是(shi)制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)片/制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)組件的(de)(de)核心性(xing)能(neng)指標，也是(shi)技術水平(ping)的(de)(de)集中體現。）

熱(re)面(mian)發熱(re)量(liang)=冷(leng)面(mian)制冷(leng)量(liang)+電功率；在實際應用時，制冷(leng)效率在30%到100%之間，應用時冷(leng)熱(re)端(duan)的溫差(指熱(re)端(duan)溫度-冷(leng)端(duan)溫度）越大，那么(me)制冷(leng)效率就越低。

制(zhi)(zhi)冷(leng)片(pian)集中(zhong)應(ying)(ying)用于小功(gong)率(lv)的制(zhi)(zhi)冷(leng)應(ying)(ying)用，我們的制(zhi)(zhi)冷(leng)組件(通常應(ying)(ying)用了多片(pian)制(zhi)(zhi)冷(leng)片(pian))，制(zhi)(zhi)冷(leng)功(gong)率(lv)（指0℃溫差時）都在400W以下。

制(zhi)(zhi)冷(leng)片制(zhi)(zhi)冷(leng)成本沒有規模效(xiao)應，即(ji)400W制(zhi)(zhi)冷(leng)量(liang)的(de)產品的(de)成本通常(chang)比200W制(zhi)(zhi)冷(leng)量(liang)的(de)產品的(de)成本高(gao)2倍以上。

制冷片主要功(gong)能是用來制冷，散熱為其輔(fu)助功(gong)能。

制冷片在工作時，因為其整(zheng)體(ti)還是一個熱器件(jian)，所以還是需要散(san)熱裝(zhuang)置，比如(ru)散(san)熱器和風(feng)扇，所以對于沒有(you)空間散(san)熱的(de)應用來說，用制冷片通常不能幫助解決散(san)熱問題(ti)。

制冷片在實際使用時，由冷端(duan)、制冷片和熱端(duan)構成一(yi)(yi)個(ge)系統，我們稱為(wei)(wei)制冷組件。冷端(duan)可能是空氣、液體或固體（一(yi)(yi)般為(wei)(wei)金屬），熱端(duan)也(ye)是一(yi)(yi)樣。